2026 IC Taiwan Grand Challenge Pilot Program

國家科學及技術委員會

・國家科學及技術委員會推動「台灣晶片驅動產業創新方案」，旨在結合台灣半導體技術與生成式 AI 等創新應用，吸引全球新創團隊與投資來台。本計畫透過線上競賽，選拔具備 IC 設計創新及晶片應用潛力的全球新創公司、學術研究機構及個人，提供每支獲獎團隊 30,000 美元的落地獎金，並協助其在台灣建立據點，連結產業資源、研發支援與營運輔導，以加速晶片及相關產品在台的發展與在地化。申請者需擁有相關智慧財產權，並提交概念文件與簡報，經審查後擇優錄取。
・申請對象（須全部符合）：計劃與台灣半導體晶片設計及製造產業合作的新創公司、法人、學術研究機構及個人；參與公司須為成立於註冊日期起 8 年內的新創公司（非公司實體、學術研究機構或個人不在此限）；參與者必須擁有產品、技術或解決方案的智慧財產權，或已取得合法授權；參與者必須在指定時間內提供概念文件（初審）並進行簡報（複審）
・不可申請：來自中國（含香港、澳門）的新創公司、個人、法人、組織及其他機構，以及其在第三地區投資的公司；在第三地區投資的公司，指來自中國（含香港、澳門）的個人、法人、組織及其他機構，直接或間接持有該第三地區公司發行股份或出資總額超過 30 %，或對該第三地區公司具有控制能力者；曾獲 IC Taiwan Grand Challenge 獎項的參與者（若專案負責人與前次競賽不同，則不在此限，特別是法人或學術研究團隊）；競賽內容有抄襲、翻譯、改寫、侵害智慧財產權或其他非法侵權行為者；填寫或提交的資訊不實或不正確者；不同意主辦單位為參賽者管理、報名管理、活動期間身分確認、活動聯繫、競賽相關資訊聯繫及相關行政作業目的，蒐集及處理其個人資訊者
・落地獎金：每支獲獎團隊 30,000 美元
・產業專家審查與指導：由台灣半導體產業資深技術專家及創投專業人士組成的審查委員會提供專業指導與諮詢
・額外落地資源：可使用 TTA 設施（包含台北及高雄據點），並獲得相關業務發展支援
・研發與營運支援：專屬顧問團隊提供實質研發與營運需求支援，協助連結台灣半導體產業鏈實體
・申請方式：線上填寫報名表並上傳所需文件，請至 IC Taiwan Grand Challenge 官方網站下載文件
・注意事項：主辦單位保留修改本試行計畫的權利，將滾動式修正並立即公告

2025/12/19 ~ 2026/03/19

概念文件、3 分鐘以內的宣傳影片、其他佐證資料、IC 創新加速平台資源需求申請表（初審通過後提交）、公司股東持股分配表（初審通過後提交）、身分證明文件（用於報稅）

電話：+886 2 25774249 Ext. 940