113年度晶創臺灣方案

・「晶創臺灣方案」是政府為迎接未來產業科技變革，運用我國半導體晶片製造與封測優勢，結合人工智慧等關鍵技術，推動全產業加速創新突破的國家級計畫。第一期自 2024 年啟動，旨在強化國內 AI 服務、培育跨領域人才、提供產業與學界晶片試製服務，並吸引國際晶片新創與投資來臺，以深化臺灣半導體領先地位並布局未來科技國力。此方案開放服務新創與中小企業，並透過建置共享平台與工具，擴大 AI 在各產業的應用。
・對象(符合任一)：新創企業；中小企業；產業與學界（針對晶片試製服務）；國際晶片新創
・強化AI服務：提供AI服務、算力、大型語言模型，開放服務新創與中小企業，建構跨領域人才培育機制，協助產業打造共通性平台與工具
・強化國內培育環境吸納全球研發人才：加強半導體科技研發與人才培育合作，升級學研基礎設施與教材，建立全台半導體設備共享預約平台，提供產業與學界晶片試製
・加速產業創新所需異質整合及先進技術：掌握IC設計工具生態系與關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力，加快異質整合設計及介面
・利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺：鏈結國際晶片新創與資金，引導民間資金擴散晶片新創應用，吸引IC新創來臺