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先進半導體研發基地提供IC設計創新試產驗證與製程開發服務

財經金融 全台

【內容簡介】

・經濟部、國發會與國科會共同打造的「先進半導體研發基地」已於工研院中興院區動土,預計於 2027 年底完工,並於 2028 年第一季起陸續啟用。此基地將建置國內首條 12 吋先進半導體試產線,主要服務中小型 IC 設計業者、新創團隊、設備商、材料商及學界,提供 IC 設計創新試產驗證、先進半導體製程開發及設備材料在地化驗證等服務。目標是提供少量、多樣化的投片與研發驗證,並支援量子運算、矽光子等前瞻技術,以縮短業者產品開發時程並強化台灣在全球供應鏈的競爭力。
・對象(須符合):中小型IC設計業者;新創團隊;製造廠;IC設計廠;設備商;材料商;學界
・IC設計創新試產驗證服務
・先進半導體製程開發服務
・設備材料在地化驗證服務
・提供 28 至 90 奈米後段製程研發與試產服務
・支援量子運算、矽光子、客製化晶片(ASIC)、整合型 3D 架構與下世代記憶體等前瞻技術

【期間】

2028/01/01 起陸續啟用

資料來源:https://cbi.nstc.gov.tw/Page/DA25AE82C805449D/a9e9ee83-f33f-4a2d-8591-66d355daad23

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