113年度台灣晶創產業創新計畫

・台灣晶創產業創新計畫（CbI）由政府於 2024 年啟動，旨在加速積體電路（IC）與人工智慧（AI）技術的整合。此計畫一方面強化並鞏固台灣在全球半導體設計與製造的領先地位，另一方面也為各產業的人工智慧驅動創新鋪路。計畫目標是支持大型企業及小型企業，透過建構運算基礎設施、提升大型語言模型訓練效率、標準化平台工具，並為多元產業客製化 AI 解決方案，以推動全台企業轉型。此外，計畫也致力於培育跨領域人才，與產學研合作，並建立全國半導體實驗室共享設備。同時，透過提供 IC 設計、快速原型製作、試產及募資等服務，將台灣定位為全球 IC 新創中心，吸引國際人才來台實現創新。
・對象(須符合)：大型企業；小型企業；產業界、學術界及研究機構；國際學生、研究人員及海外新創團隊
・產業創新驅動：建構運算基礎設施、提升大型語言模型訓練與推論效率、標準化可擴展平台與工具、開發合適的 AI 服務模型、為多元產業客製化 AI 解決方案
・跨領域人才培育：與產學研合作培育人才、升級教學環境、建立全國半導體實驗室共享設備、規劃異質整合、感測器整合、新興記憶體、原子級製程及次世代半導體技術試驗線
・永續生態系發展：強化先進晶片設計能力、支持創新裝置、電路與系統開發、資助異質整合驅動的快速原型製作、建立原子級半導體製程技術設施
・IC 新創中心定位：提供 IC 設計、快速原型製作、試產及募資服務