・國家科學及技術委員會南部科學園區管理局推動高雄第二(橋頭)園區新設計畫,提供工業用地供企業設廠。橋頭科學園區總面積達 262.39 公頃,其中 155.44 公頃規劃為工業用地,自 2022 年 9 月起陸續開放企業進駐。此計畫主要吸引半導體、航空太空、AI 機械、基因編輯醫療與基因治療、以及創新產業等五大領域的廠商,旨在配合政府「台灣 2030 科技願景」政策,促進區域產業升級,並引領未來產業朝向 AIoT 化及元宇宙應用發展。
・對象(須符合):屬於半導體、航空太空產業、AI 機械產業、基因編輯醫療與基因治療、或創新產業;欲於橋頭科學園區設立新工廠的企業
・工業用地提供:橋頭科學園區總面積 262.39 公頃,其中 155.44 公頃為工業用地,自 2022 年 9 月起陸續提供企業設廠
・📍744-094 台灣台南市新市區南科三路 22 號
2022/09/01 起(無公告截止)
資料來源:https://www.stsp.gov.tw/web/WEB/Jsp/Page/cindex.jsp?frontTarget=JAPAN&thisRootID=95
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