・經濟部產業發展署推出「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,旨在鼓勵國內IC設計業者投入先進晶片研發,提升產業競爭力。本計畫分為「優勢晶片開發」與「核心晶片與系統開發」兩類,前者單一企業申請,最高補助 2 億元;後者需與系統業者聯合申請,最高補助 3 億元。兩類計畫期程皆以 3 年為限,補助比例最高可達總經費的 50 %。計畫優先支持無人機、機器人及衛星通訊等國家重點領域的晶片開發。申請期間自 2025/12/30 起至 2026/03/31 止。
・申請對象(須全部符合):國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司;非屬銀行拒絕往來戶;申請人為公司者,其公司淨值應為正值;所申請之標的僅適用企業尚未開發之研發計畫;申請單位不得為陸資來臺投資事業;於五年內未曾有執行政府科技計畫之重大違約紀錄;未有因執行政府科技計畫受停權處分而其期間尚未屆滿情事;於三年內無欠繳應納稅捐情事;最近三年未有嚴重違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律或身心障礙者權益保障法之相關規定且情節重大,經各中央目的事業主管機關認定之情事;優勢晶片開發:單一企業申請;核心晶片與系統開發:聯合申請,且須由 IC 設計業者擔任主導單位
・不可申請:已開發或生產之技術或產品者;115 年度已獲本部產業技術司「IC 設計攻頂補助計畫」或「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」補助者;113、114 年度已獲本計畫或本部產業技術司「IC 設計攻頂補助計畫」補助,且於 115 年 3 月 1 日前未完成成果驗收之企業;同一企業或同一代表人於同一時期申請及執行之「產業升級創新平台輔導計畫」相關計畫總件數超過 3 件者;違反公職人員利益衝突迴避法相關規定者
・優勢晶片開發補助:單一企業申請,補助上限 200,000,000 元,計畫期程以 3 年為限,補助比例不得超過申請補助計畫全案總經費之 50 %
・核心晶片與系統開發補助:聯合申請,補助上限 300,000,000 元,計畫期程以 3 年為限,補助比例不得超過申請補助計畫全案總經費之 50 %
・國內專利申請費補助:每案上限 30,000 元
・國外專利申請費補助:每案上限 100,000 元
・矽智財(IP)費用補助:占計畫總經費 20 %為上限,每 1 項無形資產引進及委託研究之補助比例應低於 50 %
・申請方式:郵寄或親送至經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫專案辦公室
・重要時間點:審查作業時程原則 2 個月,不得逾 4 個月;簽訂補助契約需於核准函所定期間 2 個月內,最長可展延 1 個月;計畫開始日不晚於計畫核定後 3 個月內
・注意事項:本計畫優先支持採用國內矽智財(IP)案件;研發、投產之晶圓共乘(Shuttle)對象須為國內晶圓代工廠;鼓勵申請企業與其上下游業者合作;無形資產引進及委託研究兩項科目經費合計以不超過計畫總經費 40 %為原則;計畫經費編列科目限於研發經費;補助款專戶所生之孳息及計畫執行結束後之結餘款,應全數繳交國庫;接受本辦法補助,請落實兩性平權政策及友善家庭職場環境