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115年度經濟部產業發展署驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫

財經金融 全台 期限 2026-03-31 已過期

【主辦單位】

經濟部產業發展署

【內容簡介】

・經濟部產業發展署推出「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,旨在鼓勵國內IC設計業者投入先進晶片研發,提升產業競爭力。本計畫分為「優勢晶片開發」與「核心晶片與系統開發」兩類,前者單一企業申請,最高補助 2 億元;後者需與系統業者聯合申請,最高補助 3 億元。兩類計畫期程皆以 3 年為限,補助比例最高可達總經費的 50 %。計畫優先支持無人機、機器人及衛星通訊等國家重點領域的晶片開發。申請期間自 2025/12/30 起至 2026/03/31 止。
・申請對象(須全部符合):國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司;非屬銀行拒絕往來戶;申請人為公司者,其公司淨值應為正值;所申請之標的僅適用企業尚未開發之研發計畫;申請單位不得為陸資來臺投資事業;於五年內未曾有執行政府科技計畫之重大違約紀錄;未有因執行政府科技計畫受停權處分而其期間尚未屆滿情事;於三年內無欠繳應納稅捐情事;最近三年未有嚴重違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律或身心障礙者權益保障法之相關規定且情節重大,經各中央目的事業主管機關認定之情事;優勢晶片開發:單一企業申請;核心晶片與系統開發:聯合申請,且須由 IC 設計業者擔任主導單位
・不可申請:已開發或生產之技術或產品者;115 年度已獲本部產業技術司「IC 設計攻頂補助計畫」或「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」補助者;113、114 年度已獲本計畫或本部產業技術司「IC 設計攻頂補助計畫」補助,且於 115 年 3 月 1 日前未完成成果驗收之企業;同一企業或同一代表人於同一時期申請及執行之「產業升級創新平台輔導計畫」相關計畫總件數超過 3 件者;違反公職人員利益衝突迴避法相關規定者
・優勢晶片開發補助:單一企業申請,補助上限 200,000,000 元,計畫期程以 3 年為限,補助比例不得超過申請補助計畫全案總經費之 50 %
・核心晶片與系統開發補助:聯合申請,補助上限 300,000,000 元,計畫期程以 3 年為限,補助比例不得超過申請補助計畫全案總經費之 50 %
・國內專利申請費補助:每案上限 30,000 元
・國外專利申請費補助:每案上限 100,000 元
・矽智財(IP)費用補助:占計畫總經費 20 %為上限,每 1 項無形資產引進及委託研究之補助比例應低於 50 %
・申請方式:郵寄或親送至經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫專案辦公室
・重要時間點:審查作業時程原則 2 個月,不得逾 4 個月;簽訂補助契約需於核准函所定期間 2 個月內,最長可展延 1 個月;計畫開始日不晚於計畫核定後 3 個月內
・注意事項:本計畫優先支持採用國內矽智財(IP)案件;研發、投產之晶圓共乘(Shuttle)對象須為國內晶圓代工廠;鼓勵申請企業與其上下游業者合作;無形資產引進及委託研究兩項科目經費合計以不超過計畫總經費 40 %為原則;計畫經費編列科目限於研發經費;補助款專戶所生之孳息及計畫執行結束後之結餘款,應全數繳交國庫;接受本辦法補助,請落實兩性平權政策及友善家庭職場環境

【金額/折扣】

最高300,000,000元

【期間】

2025/12/30 ~ 2026/03/31

【應備文件】

計畫申請表、企業基本資料表、公職人員利益衝突迴避法第 14 條第 2 項公職人員及關係人身分關係揭露表、計畫書及附件、最近 3 年會計師簽證之查核報告書、研究紀錄簿 (如涉及研究人員)、工時紀錄 (如涉及研究人員)、醫學倫理委員會或人體試驗委員會核准文件 (如涉及人體試驗、採集人體檢體、人類胚胎、人類胚胎幹細胞者)、生物實驗安全委員會核准之基因重組實驗申請同意書 (如涉及基因重組相關實驗者)、主管機關核准文件 (如涉及基因轉殖田間試驗者)、實驗動物管理委員會核准文件 (如涉及動物實驗者)、相關單位核准文件 (如涉及第二級以上感染性生物材料試驗者)、合作契約書 (聯合申請者)

【聯絡方式】

電話:(02)2704-4844|地址:台北市信義路三段41-2號10樓

【注意事項】

實際補助內容、資格條件、申請須知、計畫書格式等詳細資訊皆在附件 PDF/ZIP 檔案中。計畫期程最長 3 年,但具體起訖日期未定,依核定後簽約而定。對象條件中,關於已獲其他補助的排除條件較為複雜,已盡力簡化。應備文件清單包含多項依計畫內容可能需要的證明文件。

資料來源:https://eii.nat.gov.tw/tiip/news_page.php?m=1&pk=1121

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